구분

모집부문

담당업무

자격요건

신입
(인턴)

Professional

(Finance)

ㆍ월 마감 작업 및 관련 리포트 작성

ㆍ생산라인 운영 관련 비용

   분석 및 리포트 작성

ㆍ각종 재무,회계 관련 오딧 대응

ㆍ학력 : 4년제 대졸 경영,회계,재무학 관련 전공자

ㆍ어학 : TOEIC 800점 이상

ㆍ기타: SAP 및 회계 프로그램 사용 가능자 우대

경력

(대리급)

SMT

Engineer

(SMT

엔지니어)

ㆍSMT 공정 개발, 관리 및 공정

   불량 개선

ㆍSMT 공정 품질 향상을 위한

   공정 데이트 분석 관리

ㆍ학력: 4년제 대졸 반도체 관련 전공자

ㆍ경력: 패키징 제품 및 SMT 공정 관련 경력 5년이상

ㆍ기타: 패키징 동종업계 (Packaging OSAT) 경험 및

   영어회화 가능자 우대

경력

(과장/

차장급)

Project

Engineer

(프로젝트

엔지니어)

ㆍ신규 패키지 제품 개발

   (New package development)

ㆍ고객 요청에 따른 개발 프로젝트

   담당 (Customer package

   development project)

ㆍ학력 : 4년제 대졸 반도체 관련 전공자

ㆍ경력: 패키징 제품 및 공정 관련 경력 9년 이상

ㆍ기타: 주요고객 제품개발 대응 경험자 우대

ㆍ패키징 동종업계 (Packaging OSAT) 경험 및

   영어회화 가능자 우대

-

경력

(대리급)

Shield

Engineer

(쉴드

엔지니어)

ㆍShield 공정 관리 및 개선

ㆍShield 공정 품질 향상을 위한

   각종 데이터 분석 관리

ㆍ일드(yield) 개선 및 부적합

   제품 적시 대응

ㆍ학력 : 4년제 대졸 반도체 관련 전공자

ㆍ경력: Shield 공정을 포함 taping, loading, unloading

   관련 경력 3~4년 이상

ㆍ기타: 패키징 동종업계 (Packaging OSAT) 경험 및

   영어회화 가능자 우대

경력

(대리/

과장급)

Mold

Engineer

(몰드

엔지니어)

ㆍ신규 개발 제품의 공정 담당 및

   고객 프로그램 대응

ㆍEMC Molding 공정 관리

ㆍ학력 : 4년제 대졸 반도체 관련 전공자

ㆍ경력: 패키징 제품 및 Mold 공정 관련 경력 5년이상

ㆍ기타: 패키징 동종업계 (Packaging OSAT) 경험 및

   영어소통 능력 우대

경력

(대리급)

Qulaity

Engineer

(품질

엔지니어)

ㆍIn-process quality engineering

   for laminated package

   (CIS/WLCSP/Module/LGA/BGA/

   Flipchip/Memory etc)

ㆍ품질이슈 해결 및 개선 사항 확인

ㆍ지속적인 품질 시스템 개선

ㆍ고객 요청 사항 대응

ㆍ학력: 4년제 대졸 반도체 관련 전공자

ㆍ경력: 3~5년 빈도체 관련 업무경험자

   (substrate packaging)

ㆍ기타: 능숙한 영여회화,작문,커뮤니케이션 능력우대

ㆍProblem solving method (8D/5Why/DMAIC) 및 SPC

ㆍ기본적인 품질인증 시스템 지식보유

   (ISO/IATF16949)

경력

(사원급)

정수실

정비사

ㆍ상수도 설비 운전

ㆍ폐수처리 설비 운전

ㆍ정수(RO,DI)처리 설비 및 중수도

   설비 운전

ㆍ유해화학물질 취급 관리

ㆍ학력: 전문대학 졸업 수처리 환경관련 전공자
ㆍ경력: 폐수처리 운전 3~5년 이상의 경력자
   (정수설비 운전 유경험자 우대)
ㆍ기타: 수질환경기사 2급 이상의 자격증 소지자,
   교대근무 가능자 

신입

오퍼레이터

(작업자)

ㆍ반도체 생산라인 장비

   조작 및 운영

ㆍ학력: 고졸이상 및 동등학력 소지자

ㆍ근무시간: 4조3교대 교대조 근무 가능자

   (1조:06:00~14:00, 2조:14:00~22:00, 3조:22:00~06:00)

ㆍ경력: 경력무관, 관련업계 경력자 우대

ㆍ기타: 6개월 임시직 근무 후 정규직 전환